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大拿说：PCB007技术顾问——Herman Kwong
Herman Kwong拥有加拿大蒙特利尔McGill University大学化学工程学士/化学工程硕士学历，并在PCB行业拥有近40年的工作经历，累计获得43项美国专利。 从1983年任加拿大P ...查看更多
DIG：新一代直接浸金工艺
直接浸金（DIG， Direct Immersion Gold）意为铜表面上直接沉积金作为表面涂层。它是一种金属可焊涂层。组装时，DIG会形成Cu/Sn金属间化合物，而金层会分散到焊料中。DIG工艺已 ...查看更多
环仪：FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加
线性薄膜敷料器 封装叠加 封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或混合信 ...查看更多
Mycronic MYTower智能元件仓库：一个更接近生产的现代仓储系统
MYTower是自动化、高度灵活和可扩展的缓冲存储设备，专为生产线附近存储需求而设计。在SMD元件仓库中，正确的元器件位于受控环境中的正确位置——为在SMT生产线中快速、顺利地 ...查看更多
奥宝科技面向中国区客户隆重推出Orbotech Spectrum 解决方案
6月30日，奥宝科技于中国光电子协会液晶分会（CODA）主办的2021DIC展览会上隆重推出OrbotechSpectrum解决方案。这一系列解决方案由独特的差异化技术驱动，可全方位支持OLED 显示 ...查看更多
